PA-CF Low Warp es el primer filamento a base de PA creado por colorFabb. No compromete la imprimibilidad: permite imprimir casi sin deformación a temperatura ambiente. Las impresoras con platina calentada podrán imprimir PA-CF Low Warp sin problemas de alabeo. Esto permite a muchos usuarios trabajar con PA-CF Low Warp en impresoras FDM de sobremesa.
El PA-CF Low Warp ha sido modificado para reducir la absorción de humedad hasta 4 veces en comparación con un filamento normal. En la práctica, esto significa que los usuarios deberían poder imprimir el material sin notar influencias extremas de absorción de humedad. PA-CF Low Warp permite mantener la pieza a 120°C . Este filamento es una colaboración entre Colorfabb y el Grupo LEHVOSS con el objetivo de desarrollar un filamento de ingeniería muy resistente.
Características
- Material: PA-CF de baja urdimbre
- Tolerancia del diámetro: ± 0,1 mm
- Densidad: 1,4 g-cm-3
- Temperatura de uso continuo: 120C
Trucos y consejos
- Temperatura de impresión recomendada: 260-280°C
- Velocidad de impresión sugerida: 30 - 40 mm/s
- Temperatura sugerida para el lecho de impresión: (opcional) ambiente - 50°C
Superficie de impresión
El material muestra buenos resultados cuando se imprime a temperatura ambiente o con una plancha fría. Para algunas geometrías o rellenos de alta densidad se recomienda una platina calentada a 40°C/50°C. El uso de un borde ayuda cuando se imprime con una platina sin calentar. El material ha sido probado en buildTak y en placa de vidrio. Cuando se imprime sobre una placa de vidrio, se recomienda utilizar un fijador para mantener el filamento de las primeras capas adherido a la placa.
Refrigeración
Como siempre, un menor enfriamiento produce una mejor adherencia entre capas, un mayor enfriamiento produce mejores resultados en superficies complejas y salientes. Se recomienda una velocidad del ventilador del 50% como ajuste por defecto. Ajuste una velocidad del ventilador más baja si la geometría de la impresión lo permite.
