La gamme de filaments d'impression 3D flexibles de DSM comprend 2 types de filaments différents.
Le filament Arnitel® ID 2045 de DSM est un TPC (copolyester thermoplastique) hautement flexible qui peut être utilisé dans une large gamme d'applications, des protège-dents sportifs à l'électronique.
Le filament Arnitel® ID 2045 de DSM est un filament à étiquette ECO fabriqué avec 50% de matières premières d'origine biologique qui passe les tests USP classe IV, ISO 10993-10 d'irritation / réactivité intracutanée et ISO 10993-5 de cytotoxicité.
Augmentez la vitesse de votre production d'impression 3D. L'Arnitel® ID 2045 de DSM se charge sur la machine et imprime deux fois plus vite que les autres TPC. Il combine cette impression rapide et facile avec des caractéristiques de haute performance permises par une excellente adhérence entre les couches en raison de son comportement de cristallisation plus lent.
C'est un polymère flexible avec une excellente résistance aux rayons UV et aux produits chimiques par rapport à d'autres polymères flexibles tels que le TPU (uréthane thermoplastique).
Le filament Arnitel® ID 2060-HT de DSM offre un mélange unique de flexibilité extrême, de résistance aux températures élevées et de ténacité, ce qui le rend adapté aux applications haute performance telles que les composants de gestion du carburant automobile. Le filament Arnitel® ID 2060-HT de DSM est un matériau hautement flexible pour les applications qui doivent résister aux rayons UV ou aux produits chimiques ou résister à des températures élevées à long terme de 175 ° C (1000 heures) ou 190 ° C (500 heures).
Le filament Arnitel® ID 2060-HT souple et flexible de DSM combine une impression facile avec des caractéristiques de haute performance permises par une excellente adhérence entre les couches en raison de son comportement de cristallisation plus lent. Ce filament est 100% recyclable et représente une meilleure alternative pour la planète.
Ce filament de copolyester thermoplastique (TPC) haute performance est le premier du genre sur le marché pour les applications de fabrication de filaments fondus (FFF).
